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当前位置:首页 » 刀片 » 惠普推新款刀片产品 4倍桌面虚拟化提升

惠普推新款刀片产品 4倍桌面虚拟化提升

来源:机房360 作者:Alisa编辑 更新时间:2013-3-14 17:21:29
摘要:近日,HP更新推出新款刀片服务器ProLiant WS460c Gen8,HP宣称新一代产品在运行桌面虚拟化应用时,可以让前端的设备支持数量增加4倍之多。
  近日,HP更新推出新款刀片服务器ProLiant WS460c Gen8,HP宣称新一代产品在运行桌面虚拟化应用时,可以让前端的设备支持数量增加4倍之多。      ProLiantWS460cGen8   此次更新产品延续前一代ProLiantWS460cGen6设计,新一代Gen8可分为半高、全高等不同刀片产品。搭载Intel最新XeonE5系列处理器,半高设计结构中最高可内支持2颗处理器,采IntelXeonE5-2600处理器,每颗处理器最高8核心。
  
  而在内存插槽上,新一代Gen8每颗处理器最高可支援8个内存插槽,因此,如以2路ProLiantWS460cGen8为例,单一刀片最高就可以支援16个DIMM插槽。
  
  此外,在存储设备上,则支持SATA、SAS、SSD等不同规格的硬盘。ProLiantWS460cGen8全高产品上则最高支持4颗处理器,采IntelXeonE5-4600处理器,每颗处理器同样最高8核心。
  
  由于可支持的处理器数量提升,相对于半高产品,全高产品最高可支持32个DIMM插槽,在处理器规格上,企业用户也可选择AMDOpteron6200系列处理器。
  
机箱BladeSystemc7000   此外,除了刀片服务器之外,HP也更新推出了一款服务器机箱BladeSystemc7000,可搭配HPC系列刀片服务器,包括此次更新的HPProLiantWS460cGen8等。
  
  据了解,HPProLiantWS460cGen8售价从5,037美元起,BladeSystemc7000机箱则售价4,999元起,目前ProLiantWS460cGen8已在台上市。
  责任编辑:Alisa编辑
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