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中国联通2017年物联网通用硬件及虚拟化层集采:华为、中兴、爱立信上榜

来源:机房360 作者:娟子 更新时间:2017-10-22 22:01:54
摘要:10月17日消息,中国联通的官方消息显示,2017年中国联通物联网项目通用硬件及虚拟化层集中采购项目结果已经出炉。
  10月17日消息,中国联通的官方消息显示,2017年中国联通物联网项目通用硬件及虚拟化层集中采购项目结果已经出炉。具体结果如下:   标包1通用硬件:   综合排名第一的紫光华山科技有限公司为第一中标候选人;   综合排名第二的中兴通讯股份有限公司为第二中标候选人;   综合排名第三的华为技术有限公司为第三中标候选人;   按照招标文件规定,标包1通用硬件中标人数量2个,公示中标候选人数量3个。   标包2虚拟化层:   综合排名第一的华为技术有限公司、华为技术服务有限公司(联合体)为第一中标候选人;   综合排名第二的中兴通讯股份有限公司为第二中标候选人;   综合排名第三的爱立信(中国)通信有限公司为第三中标候选人;   按照招标文件规定,标包2虚拟化层中标人数量2个,公示中标候选人数量3个。   据此前消息得知,本次集采标包1为通用硬件包含新建通用服务器164台、磁盘阵列6套、组网交换机84台、硬件管理交换机6台、扩容通用服务器整机24台及服务器主要板卡;标包2为虚拟化层包含新建部分6560个vCPU并含三层解耦对应的集成服务,扩容部分640个vCPU。
责任编辑:娟子编辑
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